灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
加成型电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.
以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系.
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.
以上参数仅供参考,如有特殊需求请与我联系.
