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杂质
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最高容限
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杂质超标时对焊点性能的影响
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铜Cu
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0.300
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焊料硬而脆,流动性差
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金Au
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0.200
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焊料呈颗粒状
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镉Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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|
锌Zn
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0.005
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焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构
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铝Al
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0.006
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焊料粘滞,起霜和多孔
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锑Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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铁Fe
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0.020
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焊料熔点升高,流动性差
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砷As
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0.030
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小气孔,脆性增加
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铋Bi
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0.250
|
熔点降低,变脆
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银Ag
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0.100
|
失去自然光泽,出现白色颗粒状物
|
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镍Ni
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0.010
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起泡,形成硬的不熔解化合物
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1、采用电解锡和铅,加入适量的进口抗氧化元素生产,抗氧化能力极强;
2、焊锡表面光亮,在250℃±10℃静态12小时,保持镜面不变色;
3、具有良好的湿润性和可焊性,焊点光亮,不良焊接现象极少;
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杂质
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最高容限
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杂质超标时对焊点性能的影响
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铜Cu
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0.300
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焊料硬而脆,流动性差
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金Au
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0.200
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焊料呈颗粒状
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镉Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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锌Zn
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0.005
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焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构
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铝Al
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0.006
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焊料粘滞,起霜和多孔
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锑Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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铁Fe
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0.020
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焊料熔点升高,流动性差
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砷As
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0.030
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小气孔,脆性增加
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铋Bi
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0.250
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熔点降低,变脆
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银Ag
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0.100
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失去自然光泽,出现白色颗粒状物
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镍Ni
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0.010
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起泡,形成硬的不熔解化合物
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1、采用电解锡和铅,加入适量的进口抗氧化元素生产,抗氧化能力极强;
2、焊锡表面光亮,在250℃±10℃静态12小时,保持镜面不变色;
3、具有良好的湿润性和可焊性,焊点光亮,不良焊接现象极少;
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杂质
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最高容限
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杂质超标时对焊点性能的影响
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铜Cu
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0.300
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焊料硬而脆,流动性差
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金Au
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0.200
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焊料呈颗粒状
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镉Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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锌Zn
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0.005
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焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构
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铝Al
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0.006
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焊料粘滞,起霜和多孔
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锑Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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铁Fe
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0.020
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焊料熔点升高,流动性差
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砷As
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0.030
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小气孔,脆性增加
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铋Bi
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0.250
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熔点降低,变脆
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银Ag
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0.100
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失去自然光泽,出现白色颗粒状物
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镍Ni
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0.010
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起泡,形成硬的不熔解化合物
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1、采用电解锡和铅,加入适量的进口抗氧化元素生产,抗氧化能力极强;
2、焊锡表面光亮,在250℃±10℃静态12小时,保持镜面不变色;
3、具有良好的湿润性和可焊性,焊点光亮,不良焊接现象极少;

