TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶
一、产品基础介绍
l 本产品为加成型硅橡胶，由双组份组成。
产品突出特点：高透明度（透光率大于93%）、高纯度、低挥发份（挥发份小于万分之五）
l 室温或加温硫化，产品流动性好，可以深层固化，固化过程收缩小。
l 固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封装透光标准。
l 固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。
l 固化物在很宽的温度范围（60～250℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。
二、主要用途：
l 用作电子器件的绝缘灌封。
性能参数表
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性能指标
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条件
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单位
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指标值
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固化前
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外观
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A
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目测
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透明液体
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B
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目测
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透明液体
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粘度
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A
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25℃
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mPa·s
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1500~2500
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B
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25℃
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mPa·s
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1000~1500
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A/B
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25℃
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mPa·s
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1500~2000
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密度
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A
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室温
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g/cm³
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0.97±0.03
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B
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室温
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g/cm³
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0.97±0.03
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操作性能
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混合比例
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A：B
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质量比
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1:1
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可操作时间
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25℃
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min
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≥120
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固化时间
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25℃
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h
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≤24
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固化时间
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80℃
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min
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≤60
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固化后
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体积电阻率
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常态
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Ω·cm
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≥1.0×1014
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介电常数
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IMHz
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2.9±0.3
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介质损耗因数
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IMHz
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%
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≤0.6
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击穿强度
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常态
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KV/mm
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≥20.0
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硬度（Shore A）
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25℃
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5~10
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阻燃性
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UL 94
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级
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V-0
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三、使用说明
l 可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
l 根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，建议低于30°环境下，否则会影响可使用时间，加速固化使得流动性下降。
l 产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡，然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。
l 产品固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高固化速度越快，室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
l 如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20-30分钟左右固化。
l 注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
l 本品属非危险品，但勿入口和眼。
l 某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化，下列材料需格外注意：①有机锡和其他有机金属化合物；②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不饱和烃类增塑剂；⑥一些焊接剂残留物。
四、包装
l 可根据客户要求确定包装规格。一般为20kg/桶，或5kg/桶,10kg/桶；
五、贮存
l A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。
六、运输
l 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。
用户请仔细参阅：
本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性。
