◆ 200万像素高精度光学对位系统
◆ 上下加热头高度可自由设定
◆ 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
◆ 非接触式在线除锡
◆ 加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
◆ 内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式
RD-500V为您提供了一套完美的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：
·元器件拆除（立碑、偏移、损件）
·焊盘清洁
·上焊料
·Feeder送料
·元器件贴装
规格
项目 ：RD-500V
返修最大PCB尺寸 ：500mm×700mm
适用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度 ：±0.015mm
顶部发热体 ：1000WattHotAir
底部发热体 ：1000WattHotAir
大面积区域加热 ：600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组)：0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热) ：0-650℃ ：温控精度：±1℃
操作系统 ：Windows
程序控制 ：工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求 ：0.5-0.6Mpa
电源要求 ：200-240VAC/5.6KW
详细rd-500sv参数请上网站http://www.hapoin.com/den-on/rd-500sv.html进行查阅
衡鹏另外供应：
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