缩合型电子灌封胶
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编号 |
HY-210 |
HY-211 |
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类型 |
通用型 |
凝胶型 |
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组份 |
A |
B |
A |
B |
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外观(液体) |
透明 |
微黄 |
黑色 |
微黄 |
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配合比 |
100 |
5 |
100 |
5 |
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粘度Pa.s |
1~2 |
0.005 |
1~2 |
0.005 |
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操作时间min |
30 |
40 |
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固化时间h |
2~8 |
2~8 |
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硬度A° |
30～40 |
30～40 |
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拉伸强度Mpa |
0.5～1.5 |
0.5～1.5 |
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断裂伸长率% |
50～80 |
50～80 |
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介电强度kv/m-1 |
18 |
20 |
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介电常数(1MHz) |
2.8～3.2 |
2.8～3.2 |
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击穿电压（KV.mm-1) |
15 |
16 |
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体积电阻(Ω) |
1×1014 |
1×1014 |
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介电损耗因数(1MHz) |
1×10-3 |
1×10-3 |
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缩合型电子灌封胶的用途及其特点：
有粘度结性,收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+200～℃下长期使用,具有防潮、 耐水、耐辐射、耐气候老化等特点. 主要用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
