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供应苏州散热矽胶垫

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更新日期2010-08-30 11:01

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详细说明
主要特性:绝缘、导热、耐压缩、自粘性等; 适用范围:用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品;产品尺寸:通常规格为200*400mm片材,可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片,可单双面背胶,增加它的接着强度。全系列产品均通过SGS、UL等安全认证,符合ROHS无毒无害标准。注:以上产品的颜色、特性可以根据客户具体要求进行生产物质制作,以上特性仅供参考。

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