0710底部填充胶

0710底部填充胶 ○单组份环氧胶 ○具有良好的可维修性 ○快速流动性 ○与PCB基板有良好的附着力 ○典型用途：用于手机，手提电脑等CSP,BGA,UBGA的装配 包装规格：30ml/支 250ml/瓶 使用说明： ○严格遵守2-8°C冷藏保存，使用250ml的包装，使用时需要在温室下回温至少4小时，达到室温后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建议多次回温/冷藏。 ○系统压力一般为0.1-0.3Mpa,,注胶速度为2.5-10mm/sec。 ○注胶时尽量使针头接近裸片边缘，让针头刚好低于裸片的下表面以确保有足够的胶粘剂快速均匀的流入底面 ○PCB板预热温度：0709预热温度为室温；0710预热温度为40-60°C；0711预热温度为室温。 缺陷组件的维修方法： ○加热缺陷组件，温度为210°C到220°C，并在该温度下保持30-90秒。 ○用针鼻钳轻轻扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子取走元件 ○用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用最小的压力压在板上，以减小对板的伤害。 ○用异丙醇清理残余的胶块，但避免过度的刷洗，否则会增加对板面的破坏机会。 底部填充胶 技术参数 项目名称 参数值 产品型号 0709 0710 0711 成分 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 固 化 前 颜色 淡黄色 黑色 淡黄色 粘度 Viscosity at25°C,5rpm 3000mPa.S 4200mPa.S 3000mPa.S 比重 1.12 1.10 1.12 固 话 后 体积阻抗系数 2.0*1015 2.0*1015 2.0*1015 硬度shore D 60 80 85 导热系数 W/m°C 0.2 0.2 0.2 收缩率% 1.2 1.1 0.8 玻化温度°C 45 50 80 吸水率% 0.10 0.12 0.10 固化条件°C/min 150°C/(5min) 150°C/(5min) 150°C/(5min) 室温使用时间 天 8 8 8 存储温度°C 2-8 2-8 2-8