华源 高温无铅锡膏
一. HY－880 系列无铅锡膏简介
HY－880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件 [QFP]的贴装，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二. HY－880 系列无铅锡膏特性
1. 使用无铅(锡.银.铜.系列) 锡粉混合物
2. 芯片侧积少发生锡球
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去使用
三. HY－880 系列无铅锡膏性能参数
|
项 目
|
HY-889
|
HY-888
|
HY-887
|
HY-886
|
HY-885
|
|
合 金
|
Sn96.5Ag3.5
|
Sn96.5Ag3Cu0.5
|
Sn95.5Ag4Cu0.5
|
Sn99.3Cu0.7
|
Sn99Ag0.3Cu0.7
|
|
熔 点
|
221℃
|
217℃
|
217~219℃
|
227`~229℃
|
227℃
|
|
锡粉颗粒度
|
20~45um
|
20~45um
|
20~45um
|
20~45um
|
20~45um
|
|
锡粉的形状
|
球 状
|
||||
|
焊膏的含量
|
10.5±1wt%
|
||||
|
卤素的含量
|
<0.02wt%
|
||||
|
粘 度
|
180~250×10pa.s±10%
|
||||
|
绝缘阻抗实验
|
>1×1012Ω
|
||||
|
铜镜实验
|
合 格
|
||||
|
塌落实验
|
合 格
|
||||
四. 储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五. 安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。
