|
型 号
|
HY-608
|
粘度
|
45（Pa·S）
|
|||
|
颗粒度
|
2（um）
|
品牌
|
HUAYUAN
|
|||
|
规格
|
100克/瓶
|
活性
|
中RMA
|
|||
|
类型
|
环保型
|
清洗角度
|
免洗型
|
|||
|
品牌
|
HUAYUAN
|
有效物质含量
|
85.5（％）
|
|||
|
产品规格
|
100克\瓶
|
执行标准
|
优
|
|||
|
主要用途
|
BGA植球.手机助焊
|
|||||
品牌 HUAYUAN 有效物质含量 100（％）
产品规格 HY-608 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
产品规格 HY-608 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
